부제: AJ Connector 활용 모듈 접합을 고려한 학교용 표준 모듈 (7.5m, 10m 스팬) 구조시스템 개발 연구 배경 - 그린스마트 스쿨 정책으로 인한 학교 리모델링 활성화 - 학교 리모델링 기간 동안의 수업을 진행할 임시 교사가 요구됨...

부제: 무용접 프리팹 외피 시스템 개발 연구 배경 - 현장 용접 시 화재 발생 가능성으로 무용접 작업 추구 - 외피 리모델링을 통해 단열, 차음 등의 성능 향상 가능 - 다양한 패널을 동시에 활용하기 위한 패널 접합 방식 획일화 필요 연구 목표...

부제: 국내 모듈러 건축시장 분석 연구 배경 - 시장 조사는 지속적인 기술개발 및 설비투자를 위한 기초자료로 활용됨 - Target Market 설정 등 정부 및 개별 기업의 경영전력 수립에 시장 분석 결과를 활용 - 하지만 모듈러 건축의...

연구 배경 - 태풍의 발생빈도, 최대풍속 증가에 따른 외장재 탈락사고 증가, 고층 건축물 주변에서 발생하는 빌딩풍 등에 의한 유리창 파손 등으로 보행자 안전에 대한 우려가 높아지고 있음 - 건축구조기준에서는 박공지붕, 편지붕 등 지붕 형상 및...